Mikroskopie
Die Mikroskopie dient der bildgebenden Untersuchung von Strukturen.
Bildaufnahmen
Für lichtmikroskopische Bildaufnahmen und zur Erstellung tiefenscharfer Farbaufnahmen wird je nach Situation das Stereomikroskop, das Digitalmikroskop oder das Auflichtmikroskop eingesetzt. Das Stereomikroskop wird aufgrund des schrägen Betrachtungswinkels insbesondere für aufgeraute Strukturen wie beispielsweise bei der Analyse von Verschleißstellen benutzt. Mit dem Digitalmikroskop werden große Bereiche dreidimensional durch Möglichkeit der Bildzusammensetzung (Stitching) mit Vergrößerungen bis 2500x untersucht. Das Auflichtmikroskop mit Hell- und Dunkelfeldbeleuchtung wird für die Analyse von Schliffproben bei metallographischen Untersuchungen eingesetzt.
Topographie Oberfläche
Hochauflösende bildgebende Untersuchungen von Oberflächen mit großer Vergrößerung erfolgen mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM). Dabei rastert ein fein gebündelter Elektronenstrahl die Oberfläche präzise Zeile für Zeile ab. Die hierbei stattfindende Wechselwirkung mit dem Objekt wird zur Erzeugung von Aufnahmen der Oberflächentopographie (SE) sowie für Materialkontrastbilder (BSE) genutzt.
Mit der Rasterkraftmikroskopie (AFM) wird die Topographie einer Bauteiloberfläche mit der höchsten Auflösung aller mikroskopischen Techniken vermessen. Hierzu tastet eine an einer Blattfeder (Cantilever) befindliche Messnadel die Oberfläche Zeile für Zeile ab.
Gefügeanalyse
Für die metallographischen Gefügeanalysen werden von den zu prüfenden Bauteilen Querschliffe erstellt und anschließend geätzt. An diesen werden mittels Lichtmikroskopie oder Rasterelektronenmikroskopie die Gefügestrukturen untersucht oder Schichtdicken bestimmt. Anhand des Gefüges können Phasenanteile, Korngrößen, Korngrößenverteilung, Partikelgrößen und Ausscheidungen bestimmt werden.
SCHICHTDICKENMESSUNG
Für die mikroskopische Schichtdickenmessung im Querschliff wird die Probe mit einem Präzisionsschleifer an der zu messenden Stelle präzise getrennt. Anschließend wird die Querschnittsfläche geschliffen und je nach Schichtdicke auch noch poliert. Je nach Schichtdicke und Werkstoff wird die Probe zuvor in eine Einbettmasse eingebettet, um ein Ausbrüche an der Beschichtung durchs Schleifen zu verhindern. Anschließend wird die Querschnittsfläche der Beschichtung mit einem Lichtmikroskop oder mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) präzise analysiert.
SCHADENSANALYSE
Die Schadensanalyse ist das zentrale Element, um die Primärschadensursache (Root Cause) zu finden und daraus Abhilfemaßnahmen abzuleiten. Unabdingbar für eine qualifizierte Analyse ist die vollständige Analyse aller beteiligten Komponenten.
Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot für mikroskopische Untersuchungen.
Die Mikroskopie dient der Analyse von Oberflächen und Gefügen sowie für Schichtdickenmessungen im Querschliff. Durch die Möglichkeit der Bildzusammensetzung (Stitching) können auch größere Bereiche erfasst werden. Mit einem Digitalmikroskop können sogar dreidimensionale Bilder gemach werden. Die mit einem Mikroskop angefertigten Aufnahmen können anschließend mit entsprechender Software ausgewertet werden. Dies ermöglich die Bestimmung der Größen von Strukturen und Flächen. Die Messfunktionen werden auch für die Partikelanalysen verwendet.