Modell Zegage 0101
Mobiles Weißlichtinterferometer für dreidimensionale optische Oberflächenmessung 2D/3D
Für dreidimensionale optische Oberflächenrauheitsmessung von glatten und moderat rauen Oberflächen setzen wir ein Kohärenz-Scanning-Weißlichtinterferometer im Steinbeis-Transferzentrum Tribologie für mobile Messungen vor Ort ein. Es handelt sich bei diesem Weißlichtinterferometer um ein optisches Messgerät mit einem speziellen Auswertealgorithmus, welches keine speziellen Maßnahmen zur Schwingungsisolierung benötigt. Da dieses Weißlichtinterferometer berührungslos arbeitet, sind auch Messungen von empfindlichen Oberflächen und Materialien möglich.
Überwiegend werden die Weißlichtinterferometer in der Qualitätssicherung und in Feinmessräumen eingesetzt. Der relativ große und damit sichere Messabstand, die hohe Scangeschwindigkeit und die hohe Wiederholbarkeit ermöglichen auch einen Einsatz in der Fertigungsumgebung. In der Entwicklung und in der Erprobung werden tribologische Analysen mit einem Weißlichtinterferometer durchgeführt. Neben Verschleißtiefen auf ebenen Flächen können z.B. auch Schichtabplatzer auf kegelförmigen Flächen oder Kavitationsschäden optisch vermessen werden. Der Vorteil der Interferometrie ist die große Anwendungsbreite, wenn es um hochpräzise, flächenhafte Oberflächenmessungen geht. Aus dieser optischen Messung der Oberflächenrauheit können Topografiestrukturen, Konturen und Rauheitswerte nach Norm bestimmt werden. Mit der Interferometrie können dreidimensionale Rauheitsmessungen auf der mikroskopischen Größenskala durchgeführt werden.
Anwendungen
- Flächenhafte 3D-Oberflächenmessung
- Bestimmung von Rauheitskenngrößen und Texturparameter 2D/3D
- 3D-Form- und Profilmessung
- Oberflächenstrukturen dreidimensional
- Vermessung von Oberflächenfehlern, Kratzer, Risse, Löcher, Verschleiß
- Tiefenscharfe dreidimensionale Farbaufnahmen
Ergebnisse
- Topografie des Bauteils
- Oberflächenrauheit
- 2D-/3D-Rauheitskenngrößen
- Konturen (Abstände, Winkel, Radien)
- Ebenheit
Beispiel
- Topografiemessung
- Profilschnitt
Spezifikation
- Auflösung: 3 nm vertikal, 620 nm lateral
- Höhenscanbereich: 20 mm
- Einzelmessfeld: 140 x 110 µm – 1.41 x 1.06 mm