de en
Steinbeis Transferzentrum Tribologie
  • Oberflächenanalyse
    • Oberflächenanalyse
    • Lichtmikroskopie
    • Rasterelektronenmikroskopie
    • Rasterkraftmikroskopie (AFM)
    • Oberflächenmessung
    • Kontur- und Formmessung
    • Materialanalyse
    • Oberflächenspannung bestimmen
    • Benetzbarkeit
    • Reibwertmessung
    • Abriebtest
  • Materialprüfung
    • Materialprüfung
    • Materialanalyse
    • Härteprüfungen
    • Nanoindentation
    • Metallographie
    • Reibwertmessung
    • Abriebtest
    • Dichtebestimmung
    • Rasterelektronenmikroskopie
    • Benetzbarkeit
    • Schadensanalyse
  • Beschichtungsanalyse
    • Beschichtungsanalyse
    • Schichtdickenmessung
    • Haftfestigkeitsprüfung
    • Härteprüfung
    • Materialanalyse
    • Reibwertmessung
    • Abriebtest
    • Lichtmikroskopie
    • Rasterelektronenmikroskopie (REM Analyse)
  • Tribologie Untersuchungen
    • Tribologie Untersuchungen
    • Reibwertmessung
    • Reibwert Schraube ermitteln
    • Abriebtest
  • Seminare
    • Seminar Tribologie
    • Seminar Rauheit & Rauheitsmessung
  • Wiki
    • Oberflächenmessung
    • Härteprüfungen
    • Schichtdickenmessung
  • Unternehmen
    • Unternehmen
    • Laborausstattung
    • Veröffentlichungen
    • Kontakt
  • Englisch
  • Deutsch
  • Click to open the search input field Click to open the search input field Suche
  • Menü Menü
  • Oberflächenanalyse
    • Lichtmikroskopie
    • Oberflächenmessung
    • Kontur- und Formmessung
  • Materialprüfung
  • Beschichtungsanalyse
  • Tribologie Untersuchungen
  • Seminare
    • Seminar Tribologie
    • Seminar Rauheit & Rauheitsmessung
  • Wiki
    • Oberflächenmessung
    • Härteprüfungen
    • Schichtdickenmessung
  • Kontakt
Startseite1 Unternehmen2 Laborausstattung3 Weißlichtinterferometer NewView 8200 Ametek

Laborausstattung

  • Auflichtmikroskop BX53M Olympus
  • Stereomikroskop SZX7 Olympus
  • Digitalmikroskop VHX2000 Keyence
  • Digitaler Profilprojektor IM 6120 Keyence
  • Oberflächeninspektionsgerät Trevista SAC
  • Rasterelektronenmikroskop EVO MA10 Zeiss
  • FTIR-Spektrometer-Alpha-II-Bruker Bruker
  • Kontaktwinkelmessgerät OCA15 Dataphysics
  • Konfokales Laser Scanning-Mikroskop LEXT OLS4100 Olympus
  • Konfokalmikroskop & Weißlichtinterferometer Plu S neox Sensofar
  • Weißlichtinterferometer NewView 8200 Ametek
  • Weißlichtinterferometer Zegage 0101 Ametek
  • Ebenheitsmessgerät TMS-100 TopMap Polytec
  • Rasterkraftmikroskop LensAFM Nanosurf
  • Rundheitmessmaschine MMQ200 Mahr
  • Härteprüfmaschine KB 250 KB Prüftechnik
  • Härteprüfgerät Digi Test II Bareiss
  • Mikrohärteprüfgerät MHT Anton Paar
  • Mikro-Ritztester MST Anton Paar
  • Nanoindenter NHT Anton Paar
  • Photothermisches Messgerät FORATHERM ILM Ulm
  • Kalottenschleifgerät CALOTEST Anton Paar
  • Reflektometer NanoCalc-XR Ocean Optics
  • Tensiometer DCAT8 Dataphysics
  • Tribometer TRB3 Anton Paar
  • Tribometer MXD-02 Labthink
  • Reibwertpruefmaschine 850 TesT

Weißlichtinterferometer
New View 8200 Ametek

www.ametek.de

Modell NewView 8200

Weißlichtinterferometer (WLI) für optische Oberflächenmessung 2D/3D und Schichtdickenmessung

Mit dem Weißlichtinterferometer werden optische Oberflächenmessungen zur Bestimmung von Rauheit, Welligkeit und Ebenheit durchgeführt. Dabei wird die Oberfläche berührungslos mit einem Lichtstrahl präzise abgetastet, so dass auch feinste Strukturen erfasst werden. Die optische Messung einer Oberfläche erreicht eine wesentlich höhere Auflösung und Genauigkeit als die taktile Messung mit einer Tastspitze. Darüber hinaus können im Gegensatz zur taktilen Messung mit einem Tastschnittgerät auch empfindliche Materialoberflächen gemessen werden.

Hier sind einige Anwendungen von Weißlichtinterferometern:

  1. Oberflächencharakterisierung: Optische Messgeräte werden zur präzisen dreidimensionalen Vermessung der Oberflächentopographie eingesetzt. Damit können Rauheit, Welligkeit und andere Texturen bestimmt werden.
  2. Schichtdickenmessung: Die Schichtdicken dünner transparenter Schichten auf Substraten können mit einem optischen Messgerät zerstörungsfrei bestimmt werden.
  3. Qualitätskontrolle: Optische Oberflächenmessgeräte werden in der Produktion und Qualitätssicherung eingesetzt, um sicherzustellen, dass Produkte die gewünschten Oberflächeneigenschaften und -qualitäten aufweisen.
  4. Schadensanalyse: Die optischen Messgeräte dienen zur Untersuchung von Verschleißerscheinungen bei Schadensfällen, um auf die zugrunde liegende Schadensursache schließen zu können.

Wir führen optische Oberflächenmessungen mit dem Weißlichtinterferometer als Dienstleistung durch.

Analysen

  • 2D-Profil-Rauheit
  • 2D-Profil-Welligkeit
  • 3D-Flächen-Rauheit
  • 3D-Flächen-Welligkeit
  • Ebenheit messen
  • Parallelität messen
  • Schichtdickenmessung
  • Strukturanalys

Kennwerte 2D/3D

  • ISO 4287: Pt, Ra, Rz, Rz1max, Rq, Rmr, Rdc, Wt, …
  • ISO 13565-2: Rpk, Rk, Rvk, …
  • ISO 21920-2: Pt, Ra, Rz, Rzx, Rq, Rmr, Rdc, Rpk, Rk, Rvk, Wt, …
  • ISO 25178-2: Sa, Sz, Sq, Sdq, Smr, Sdr, Str, …
  • ISO 12781-1: FLTt

Beispiel

  • Oberflächentopographie

Oberflächenmessung 3D


Spezifikation

  • Lichtquelle: Weißlicht
  • Auflösung: 0.1 nm vertikal, 520 nm lateral (50x)
  • Vergrößerung: bis zu 2000-fach
  • Bauteilhöhe: max. 165 mm
  • Höhenscanbereich: max. 150 µm (Piezo), max. 20 mm (Spindel)
  • Max. Messfeldgröße x-y: 150 x 150 mm²
  • Schichtdicken: 0.5 – 100 µm

Weißlicht-Interferometrie

Weißlichtinterferometer verwenden breitbandiges Licht im sichtbaren Bereich. Mathematisch lässt sich das abgestrahlte Bündel an Frequenzen als ein Wellenpaket mit einer mittleren Frequenz zusammenfassen, dessen Ausdehnung und Form von der spektralen Verteilung definiert wird. Das Wellenpaket wird in einem Strahlteiler in zwei gleichartige Portionen zerlegt. Ein Teil trifft im Referenzarm auf einen Spiegel und wird dort zurück reflektiert. Der andere Teil reflektiert auf der Objektoberfläche. Beide Pakete werden auf dem Rückweg wieder im Strahlteiler vereinigt. Sind die optischen Wege der beiden Teilstrahlen nahezu gleich, dann treffen sich die zuvor getrennten Wellenpakete wieder und können messbar interferieren. Durch die Möglichkeit der Zusammensetzung von Einzelmessfelder (Stitching) können auch größere Oberflächenbereiche vermessen werden.

Prof. Dr.-Ing. Dietmar Schorr

E-Mail: kontakt@steinbeis-analysezentrum.com
Tel: +49 721 9735 831
Mobil: +49 172 9057349

Impressum - Datenschutz
© Steinbeis Transferzentrum | Webseite erstellt von Neckarmedia Werbeagentur
Nach oben scrollen Nach oben scrollen Nach oben scrollen

Wir nutzen Cookies um Ihnen eine angenehmere Erfahrung mit unserer Webseite zu bieten, zur Erhebung statistischer Daten sowie zum Onlinemarketing. Klicken Sie auf „Essentielle und statische Cookies akzeptieren“, um alle Cookies zu akzeptieren oder klicken Sie auf "Nur essentielle Cookies akzeptieren" für die Basisfunktionalität unserer Webseite. Via "Individuelle Cookie Einstellungen" erhalten Sie eine detaillierte Beschreibung der von uns verwendeten Arten von Cookies und Informationen über die entsprechenden Anbieter. Sie können dort entscheiden, welche Arten von Cookies bei der Nutzung unserer Website gesetzt werden sollen.

Essentielle und statische Cookies akzeptierenNur essentielle Cookies akzeptierenIndividuelle Cookie EinstellungenDatenschutzerklärung

Individuelle Cookie Einstellungen



Statistik Cookies

Statistik Cookies erfassen Informationen anonym. Diese Informationen helfen uns zu verstehen, wie unsere Besucher unsere Website nutzen.

Essenzielle Cookies

Essenzielle Cookies ermöglichen grundlegende Funktionen und sind für die einwandfreie Funktion der Website erforderlich.

Einstellungen speichernNur essenzielle Cookies akzeptieren
Nachrichtenleiste öffnen Nachrichtenleiste öffnen Nachrichtenleiste öffnen
  • kontakt@steinbeis-analysezentrum.com
  • +49 721 9735 831
  • Kontakt & Adresse