Mit dem Weißlichtinterferometer (WLI) werden optische Oberflächenmessungen für Rauheit, Welligkeit und Ebenheit von Bauteiloberflächen durchgeführt. Durch die optische Oberflächenmessung ist es möglich die Mikrostruktur einer Oberfläche mit hoher Genauigkeit bis in den Nanometerbereich zu erfassen. Durch die dreidimensionale Messung werden alle Strukturen erfasst und da die optischen Verfahren berührungslos arbeiten, werden die empfindlichen Oberflächenstrukturen nicht beschädigt. Aus den Messungen werden die Oberflächenparameter der ISO-Normen für Rauheit, Welligkeit und Ebenheit bestimmt. Die Oberflächen von großen Bauteilen und von optisch nicht zugänglicher Stellen (z.B. Bohrungen) werden durch ein spezielles Material negativ abgeformt und anschließend optisch vermessen. Das Weißlichtinterferometer eignet sich insbesondere zur Messung von Oberflächen mit geringer Oberflächenrauheit. Deshalb können mit einem WLI Oberflächen von Spiegeln und Gläsern vermessen werden. Mit dem Weißlichtinterferometer können auch optische Schichtdickenmessungen von lichtdurchlässigen Beschichtungen durchgeführt werden oder Schichtdicken über eine Stufenhöhenmessung bestimmt werden.
Wir bieten als Steinbeis-Transferzentrum optische Oberflächenmessungen als Dienstleistung an und bestimmen die Kennwerte 2D/3D nach den entsprechenden Normen.
Analysen
- Rauheit 2D/3D
- Welligkeit 2D/3D
- Ebenheit und Parallelität
- Schichtdicke
- Strukturanalyse
Kennwerte 2D/3D
- ISO 4287: Pt, Ra, Rz, Rq, Rmr, Rdc, Wt, …
- ISO 13565-2: Rpk, Rk, Rvk, …
- ISO 25178-2: Sa, Sz, Sq, Sdq, Smr, Sdr, Str, …
- ISO 21920-2
- ISO 12781-1: FLTt
Beispiel
- Oberflächentopographie
Spezifikation
- Lichtquelle: Weißlicht
- Auflösung: 0.1 nm vertikal, 520 nm lateral (50x)
- Vergrößerung: bis zu 2000-fach
- Bauteilhöhe: max. 175 mm
- Höhenscanbereich: max. 150 µm (Piezo), max. 20 mm (Spindel)
- Max. Messfeldgröße x-y: 150 x 150 mm
- Schichtdickenmessung: ab 0.5 µm
Weißlicht-Interferometrie
Weißlichtinterferometer verwenden breitbandiges Licht im sichtbaren Bereich. Mathematisch lässt sich das abgestrahlte Bündel an Frequenzen als ein Wellenpaket mit einer mittleren Frequenz zusammenfassen, dessen Ausdehnung und Form von der spektralen Verteilung definiert wird. Das Wellenpaket wird in einem Strahlteiler in zwei gleichartige Portionen zerlegt. Ein Teil trifft im Referenzarm auf einen Spiegel und wird dort zurück reflektiert. Der andere Teil reflektiert auf der Objektoberfläche. Beide Pakete werden auf dem Rückweg wieder im Strahlteiler vereinigt. Sind die optischen Wege der beiden Teilstrahlen nahezu gleich, dann treffen sich die zuvor getrennten Wellenpakete wieder und können messbar interferieren. Durch die Möglichkeit der Zusammensetzung von Einzelmessfelder (Stitching) können auch größere Oberflächenbereiche vermessen werden.