Branchen
Elektronik

Das Steinbeis-Transferzentrum an der Dualen Hochschule Karlsruhe ist Entwicklungspartner und unabhängiges Prüflabor für die Elektronikindustrie. Wir analysieren, vermessen und prüfen elektronische Bauteile, Leiterplatten, Werkstoffe, Oberflächen und Beschichtungen – von der Fertigung über die Montage bis zum Einsatz im Gerät. Bei Fehlfunktionen oder Ausfällen führen wir fundierte Ursachenanalysen durch und liefern klare, praxisorientierte Empfehlungen zur Qualitätssicherung und zur Optimierung von Materialien und Bauteildesigns.

Elektronische Leiterplatte mit Mikrochip in der modernen Elektronikfertigung

Unsere Leistungen

Analyselabor für elektronische Komponenten

Wir setzen werkstofftechnische Analysen ein, um elektronischen Komponenten und Baugruppen gezielt zu untersuchen, die Zuverlässigkeit zu erhöhen und die Serienqualität langfristig abzusichern.

Je nach Aufgabenstellung kombinieren wir dafür geeignete Analyseverfahren (z. B. Material-, Gefüge- und Oberflächenanalytik), funktionsrelevante Prüfungen (z. B. Reibverhalten, Verschleiß, Kontaktwiderstand) sowie präzise Vermessungen (z. B. Mikrogeometrie, Form- und Konturmessung).

Analyse

  • Lösung für Mikroelektronik & Halbleiter (analytische Bewertung von Materialien und Strukturen)
  • Untersuchung von Beschichtungen (z. B. Passivierungen, Barriereschichten, Funktionsschichten)
  • Defektanalyse an elektronischen Bauteilen und Mikrostrukturen
  • Voids & Cracks Analyse
  • Nachweis von Verunreinigungen (z. B. Partikel, organische Rückstände, Ionenkontamination)

Prüfung

  • Lötstelleninspektion unter funktionalen oder mechanischen Prüfbedingungen
  • Funktionsbezogene Werkstoff- oder Oberflächenprüfungen an elektronischen Kontaktflächen
  • Prüfungen zur Zuverlässigkeit (z. B. thermische oder mechanische Belastungstests)

Vermessung

  • Mikroskopische und 3D-Vermessung von Lötstellengeometrien
  • Präzisionsmessungen an Schichten, Leiterbahnen und Bauteilstrukturen
  • Topografiemessungen von Mikro- und Nanostrukturen
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FAQ

Fragen und Antworten für die
Branche Elektronik

Wir untersuchen Leiterplatten, Halbleiter, Mikrosysteme, Sensoren, Kontakte, Lötstellen, Beschichtungen sowie mikro- und nanostrukturierte Komponenten.

Wir identifizieren Ursachen für Ausfälle wie Delaminationen, Risse, thermische Schäden, Korrosion, Fehlkontakte, Kurzschlüsse und Materialverunreinigungen.

Dazu gehören Oberflächen- und Beschichtungsanalysen, elektrische Kontaktprüfungen, Material- und Gefügeuntersuchungen, Lötstelleninspektionen sowie präzise Vermessungen von Mikrostrukturen.

Ja. Mit hochauflösender Mikroskopie, 3D-Messverfahren und Oberflächenanalytik lassen sich Mikro- und Nanostrukturen detailliert visualisieren und bewerten.

Wir weisen Partikel, chemische Kontaminationen und Rückstände punktgenau nach und bewerten deren Einfluss auf Funktion, Lebensdauer und Prozessstabilität.

Sie erhalten einen transparenten Prüf- oder Analysebericht mit Bildern, Messergebnissen, Interpretation und – falls gewünscht – praxisorientierten Handlungsempfehlungen.

Ja. Prüfungen können an OEM-Spezifikationen, Normen oder internen Qualitätsrichtlinien ausgerichtet werden. Bei Bedarf entwickeln wir individuelle Prüfmethoden.

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